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SMT设备锡膏印刷机的分类介绍
2017-12-18 00:00
SMT设备锡膏印刷机它主要分类如下面三种
SMT锡膏印刷机的分类介绍
手动锡膏印刷机：
操作简略，印刷速度快，结构简略，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603(英制)以上元件、引脚距离大于1.27mm的PCB印刷工艺。
半自动锡膏印刷机：
印刷对中精度高，锡膏脱模作用好，印刷工艺较安稳，适用密距离元件的印刷设备，缺点是保护本钱高，对作业员的常识水平要求较高。
全自动锡膏印刷机：
全自动锡膏印刷机和半主动锡膏印刷机共有的根底工艺，全主动锡膏印刷机理论单板印刷循环时间：10S+印刷行程时间。
作业办法：运用金属刮刀、钢网，PCB通过真空吸着固定。通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。
1.基板处理机能分类：
<1>基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
<2>传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
<3>基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正保证方位的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB坚持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不发生变形误解。所用办法有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、束缚性较小，现在较常用;支撑块、支撑板束缚较多，一般用在单面制程。
2.基板和钢网的对准种类：
基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，光学定中心是机械定中心的补正，准确得提高了印刷精度。
3.对刮刀的控制机能：
印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀视点、刮刀提升等。
4.对钢网的控制机能：
印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的距离控制、分别办法的控制、对钢网的主动清洗设定。
这两天和我们介绍了一下关于SMT设备锡膏印刷机的分类介绍，SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。
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