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锡膏印刷缺陷分析和处理方案
2017-11-15 00:00
锡膏印刷机是SMT生产过程中印制线路板生产锡膏的必备设备。锡膏印刷机分为自动锡膏印刷机、半自动锡膏印刷机和手动锡膏印刷机，通常锡膏印刷机是以自动锡膏印刷机为代表。
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏）
经验公式：三球定律
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上
至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
单位：
锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用
单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：
搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，
如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之，粘度较差。
锡膏印刷缺陷分析:
问题及原因：
<1>、锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
处理对策:
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。
增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）
减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）
降低环境的温度（降至27OC以下）
降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
加强印膏的精准度。
调整印膏的各种施工参数。
减轻零件放置所施加的压力。
调整预热及熔焊的温度曲线。
<2> 、发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.
处理对策:
避免将锡膏暴露于湿气中，降低锡膏中的助焊剂的活性，降低金属中的铅含量。
<3>、膏量太多、
处理对策:
减少所印之锡膏厚度
提升印着的精准度.
调整锡膏印刷的参数.
<4>、粘着力不足：环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题。
处理对策:
除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。
降低金属含量的百分比。
降低锡膏粘度。
降低锡膏粒度。
调整锡膏粒度的分配。
<5>、膏量不足 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.
处理对策:
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等，提升印着的精准度，调整锡膏印刷的参数。
<6>、坍塌 原因与“搭桥”相似
处理对策:
增加锡膏中的金属含量百分比。
增加锡膏粘度。
降低锡膏粒度。
降低环境温度。
减少印膏的厚度。
减轻零件放置所施加的压力。
<7>、模糊 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。
处理对策:
增加金属含量百分比。
增加锡膏粘度。
调整环境温度。
调整锡膏印刷的参数。
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